微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2012年
4期
258-262
,共5页
RCA清洗%硅片清洗%CO2%干冰微粒喷射%清洗设备
RCA清洗%硅片清洗%CO2%榦冰微粒噴射%清洗設備
RCA청세%규편청세%CO2%간빙미립분사%청세설비
简要介绍了随着工艺节点的缩小,传统RCA清洗方法在硅片清洗工艺中的局限性和弊端,进而提出了以CO2为介质的新型干冰微粒喷射清洗方法.从CO2的物理特性出发,论述了CO2流经喷枪后形成干冰微粒的机理,并简要分析了干冰微粒喷射技术对颗粒污染物和有机污染物的清洗机理.在此基础上,介绍了自主研发的一台基于干冰微粒喷射技术的半导体清洗设备,对该设备的结构和各部分的作用作了简要介绍,论述了使用该设备对硅片进行清洗的工艺流程.通过对比实验发现,采用压强为8 MPa、纯度为5N的CO2作为气源,喷嘴前压强设置为11 MPa,使用该设备可以达到很好的清洗效果.
簡要介紹瞭隨著工藝節點的縮小,傳統RCA清洗方法在硅片清洗工藝中的跼限性和弊耑,進而提齣瞭以CO2為介質的新型榦冰微粒噴射清洗方法.從CO2的物理特性齣髮,論述瞭CO2流經噴鎗後形成榦冰微粒的機理,併簡要分析瞭榦冰微粒噴射技術對顆粒汙染物和有機汙染物的清洗機理.在此基礎上,介紹瞭自主研髮的一檯基于榦冰微粒噴射技術的半導體清洗設備,對該設備的結構和各部分的作用作瞭簡要介紹,論述瞭使用該設備對硅片進行清洗的工藝流程.通過對比實驗髮現,採用壓彊為8 MPa、純度為5N的CO2作為氣源,噴嘴前壓彊設置為11 MPa,使用該設備可以達到很好的清洗效果.
간요개소료수착공예절점적축소,전통RCA청세방법재규편청세공예중적국한성화폐단,진이제출료이CO2위개질적신형간빙미립분사청세방법.종CO2적물리특성출발,논술료CO2류경분창후형성간빙미립적궤리,병간요분석료간빙미립분사기술대과립오염물화유궤오염물적청세궤리.재차기출상,개소료자주연발적일태기우간빙미립분사기술적반도체청세설비,대해설비적결구화각부분적작용작료간요개소,논술료사용해설비대규편진행청세적공예류정.통과대비실험발현,채용압강위8 MPa、순도위5N적CO2작위기원,분취전압강설치위11 MPa,사용해설비가이체도흔호적청세효과.
