稀有金属
稀有金屬
희유금속
CHINESE JOURNAL OF RARE METALS
2012年
4期
596-603
,共8页
陈少纯%高远%王继民%顾珩%吴昊%曹洪杨
陳少純%高遠%王繼民%顧珩%吳昊%曹洪楊
진소순%고원%왕계민%고형%오호%조홍양
流化床%多晶硅%颗粒硅%太阳能
流化床%多晶硅%顆粒硅%太暘能
류화상%다정규%과립규%태양능
采用流化床反应技术,以H2还原SiHCl3的方法制备太阳能级多晶硅.在直径50mm的流化床反应器中,加入多晶硅颗粒作为初始晶种,通入SiHCl3和H2气体使颗粒处于流态化状态;高温下,反应生成的多晶硅在晶种表面沉积令颗粒逐渐长大而获得颗粒多晶硅.实验考察了流化床反应状态下的硅还原率和硅沉积速率及其影响因素,分别在950~1100℃,H2/SiHCl3摩尔配比为15,20,30及晶种粒径为350,550μm的条件范围内进行实验.当加入晶种粒径为550μm时,在1100℃条件下,H2/SiHCl3摩尔配比从15%增加到30%,硅还原率从14.2%提高到21.6%;当H2/SiHCl3摩尔配比为20时,温度从950℃提高到1100℃,硅还原率从14.9%提高到19.4%.在1100℃,H2/SiHCl3摩尔配比为30的条件下,当加入晶种粒径为350μm时,测得硅还原率为25.7%,硅沉积速亭为21.3g·h-1;而晶种粒径为550μm时,硅还原率为22.9%,硅沉积速率为18.0g·h-1.实验结果表明:提高H2/SiHCl3摩尔配比、提高温度和减少晶种粒径均可显著提高硅还原率和沉积速率,适宜的工艺条件为1050~1100℃,H2/SiHCl3(摩尔比)20~30;晶种颗粒粒径和流化床气流速度是流化床反应过程主要的动力学因素.在西门子法中应用流化床技术将能显著提高硅的还原率和沉积速率,是制备太阳能级多晶硅的可行技术.
採用流化床反應技術,以H2還原SiHCl3的方法製備太暘能級多晶硅.在直徑50mm的流化床反應器中,加入多晶硅顆粒作為初始晶種,通入SiHCl3和H2氣體使顆粒處于流態化狀態;高溫下,反應生成的多晶硅在晶種錶麵沉積令顆粒逐漸長大而穫得顆粒多晶硅.實驗攷察瞭流化床反應狀態下的硅還原率和硅沉積速率及其影響因素,分彆在950~1100℃,H2/SiHCl3摩爾配比為15,20,30及晶種粒徑為350,550μm的條件範圍內進行實驗.噹加入晶種粒徑為550μm時,在1100℃條件下,H2/SiHCl3摩爾配比從15%增加到30%,硅還原率從14.2%提高到21.6%;噹H2/SiHCl3摩爾配比為20時,溫度從950℃提高到1100℃,硅還原率從14.9%提高到19.4%.在1100℃,H2/SiHCl3摩爾配比為30的條件下,噹加入晶種粒徑為350μm時,測得硅還原率為25.7%,硅沉積速亭為21.3g·h-1;而晶種粒徑為550μm時,硅還原率為22.9%,硅沉積速率為18.0g·h-1.實驗結果錶明:提高H2/SiHCl3摩爾配比、提高溫度和減少晶種粒徑均可顯著提高硅還原率和沉積速率,適宜的工藝條件為1050~1100℃,H2/SiHCl3(摩爾比)20~30;晶種顆粒粒徑和流化床氣流速度是流化床反應過程主要的動力學因素.在西門子法中應用流化床技術將能顯著提高硅的還原率和沉積速率,是製備太暘能級多晶硅的可行技術.
채용류화상반응기술,이H2환원SiHCl3적방법제비태양능급다정규.재직경50mm적류화상반응기중,가입다정규과립작위초시정충,통입SiHCl3화H2기체사과립처우류태화상태;고온하,반응생성적다정규재정충표면침적령과립축점장대이획득과립다정규.실험고찰료류화상반응상태하적규환원솔화규침적속솔급기영향인소,분별재950~1100℃,H2/SiHCl3마이배비위15,20,30급정충립경위350,550μm적조건범위내진행실험.당가입정충립경위550μm시,재1100℃조건하,H2/SiHCl3마이배비종15%증가도30%,규환원솔종14.2%제고도21.6%;당H2/SiHCl3마이배비위20시,온도종950℃제고도1100℃,규환원솔종14.9%제고도19.4%.재1100℃,H2/SiHCl3마이배비위30적조건하,당가입정충립경위350μm시,측득규환원솔위25.7%,규침적속정위21.3g·h-1;이정충립경위550μm시,규환원솔위22.9%,규침적속솔위18.0g·h-1.실험결과표명:제고H2/SiHCl3마이배비、제고온도화감소정충립경균가현저제고규환원솔화침적속솔,괄의적공예조건위1050~1100℃,H2/SiHCl3(마이비)20~30;정충과립립경화류화상기류속도시류화상반응과정주요적동역학인소.재서문자법중응용류화상기술장능현저제고규적환원솔화침적속솔,시제비태양능급다정규적가행기술.