西安工业学院学报
西安工業學院學報
서안공업학원학보
JOURNAL OF XI'AN INSTITUTE OF TECHNOLOGY
2003年
4期
340-343
,共4页
激光熔覆%原位合成%铜基复合材料%电导率
激光鎔覆%原位閤成%銅基複閤材料%電導率
격광용복%원위합성%동기복합재료%전도솔
应用500 W YAG 固体激光器,在纯铜表面成功的原位合成了TiB2/Cu复合材料层.实验结果表明,激光熔覆TiB2/Cu复合材料层组织完好,熔覆复合材料层与铜基体呈良好的冶金结合.熔覆层内,TiB2颗粒细小均匀,颗粒尺寸约为300～500nm.经四探针法测量,激光熔覆TiB2/Cu复合材料层的电导率可达82%IACS.
應用500 W YAG 固體激光器,在純銅錶麵成功的原位閤成瞭TiB2/Cu複閤材料層.實驗結果錶明,激光鎔覆TiB2/Cu複閤材料層組織完好,鎔覆複閤材料層與銅基體呈良好的冶金結閤.鎔覆層內,TiB2顆粒細小均勻,顆粒呎吋約為300～500nm.經四探針法測量,激光鎔覆TiB2/Cu複閤材料層的電導率可達82%IACS.
응용500 W YAG 고체격광기,재순동표면성공적원위합성료TiB2/Cu복합재료층.실험결과표명,격광용복TiB2/Cu복합재료층조직완호,용복복합재료층여동기체정량호적야금결합.용복층내,TiB2과립세소균균,과립척촌약위300～500nm.경사탐침법측량,격광용복TiB2/Cu복합재료층적전도솔가체82%IACS.
