CAJ | 학술논문

介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等.
개소료현대전자산품한접질량적검측기술,이급용우검사한점질량화조장판(SMA)공능적측시의기적공작원리급측시능력.목전상견화엄범사용적한접질량검측방법시인공목측검사,기주요문제시기주관성,지능용래검측전자원건적형상、척촌、안색、표면특정급한점적외관질량;자동광학검측(AOI)가이재정개과정중발현화규정결함,단지시외재적한점결함;격광/홍외선조합식검측계통、X사선검측계통가이분석한점미미급수평적결함,능조출기타검측소불능가고지발현적결함,포괄공동、한점형상차화랭한석점등;령외,X사선검측계통능일차측시단면혹쌍면전로,준학지정위결함,획취공예삼수,례여석고후도등.