理化检验-物理分册
理化檢驗-物理分冊
이화검험-물리분책
PTCA(PART A:PHYSICAL TESTING)
2007年
4期
163-166
,共4页
刘艳斌%兑卫真%吴本生%杨晓华
劉豔斌%兌衛真%吳本生%楊曉華
류염빈%태위진%오본생%양효화
金属间化合物%无铅焊料%焊接接头%时效
金屬間化閤物%無鉛銲料%銲接接頭%時效
금속간화합물%무연한료%한접접두%시효
研究了SnAgCu焊料与铜基的接头在150℃等温时效后,接头界面金属间化合物的形成与转变.用扫描电镜观察在时效过程中焊接接头的显微组织演变.用X射线能谱仪测定了化合物的成分.结果表明,回流焊接时,在焊料和铜基板之间形成了Cu6Sn5化合物层,随着时效时间的增加,Cu6Sn5的晶粒大小逐渐增加,并且形态逐渐从扇贝状依次转变为针状和杆状,最后转变为颗粒状.与此同时,在焊料及Cu6Sn5金属间化合物层之间形成了杆状的Ag3Sn.焊接接头的抗拉强度的测量表明,抗拉强度随着时效时间的增加开始略有增加而后逐渐下降.断口观察发现,随着时效时间的增加,断裂源从焊料内部向Cu6Sn5界面移动.在化合物层界面发生的断裂是由于化合物晶粒粗化和Cu6Sn5化合物层厚度的增加造成的.
研究瞭SnAgCu銲料與銅基的接頭在150℃等溫時效後,接頭界麵金屬間化閤物的形成與轉變.用掃描電鏡觀察在時效過程中銲接接頭的顯微組織縯變.用X射線能譜儀測定瞭化閤物的成分.結果錶明,迴流銲接時,在銲料和銅基闆之間形成瞭Cu6Sn5化閤物層,隨著時效時間的增加,Cu6Sn5的晶粒大小逐漸增加,併且形態逐漸從扇貝狀依次轉變為針狀和桿狀,最後轉變為顆粒狀.與此同時,在銲料及Cu6Sn5金屬間化閤物層之間形成瞭桿狀的Ag3Sn.銲接接頭的抗拉彊度的測量錶明,抗拉彊度隨著時效時間的增加開始略有增加而後逐漸下降.斷口觀察髮現,隨著時效時間的增加,斷裂源從銲料內部嚮Cu6Sn5界麵移動.在化閤物層界麵髮生的斷裂是由于化閤物晶粒粗化和Cu6Sn5化閤物層厚度的增加造成的.
연구료SnAgCu한료여동기적접두재150℃등온시효후,접두계면금속간화합물적형성여전변.용소묘전경관찰재시효과정중한접접두적현미조직연변.용X사선능보의측정료화합물적성분.결과표명,회류한접시,재한료화동기판지간형성료Cu6Sn5화합물층,수착시효시간적증가,Cu6Sn5적정립대소축점증가,병차형태축점종선패상의차전변위침상화간상,최후전변위과립상.여차동시,재한료급Cu6Sn5금속간화합물층지간형성료간상적Ag3Sn.한접접두적항랍강도적측량표명,항랍강도수착시효시간적증가개시략유증가이후축점하강.단구관찰발현,수착시효시간적증가,단렬원종한료내부향Cu6Sn5계면이동.재화합물층계면발생적단렬시유우화합물정립조화화Cu6Sn5화합물층후도적증가조성적.
