哈尔滨商业大学学报（自然科学版）
哈爾濱商業大學學報（自然科學版）
합이빈상업대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF HARBIN UNIVERSITY OF COMMERCE(NATURAL SCIENCES EDITION)
2008年
3期
355-357,362
,共4页
BGA%X射线%PCB%焊点
BGA%X射線%PCB%銲點
BGA%X사선%PCB%한점
利用基于X射线所采集的图像检测BGA器件焊点在PCB板上所存在的缺陷.介绍了采用基于X射线焊点图像的检测方法,讨论了缺陷检测算法的实现过程,提出了焊点粗糙度的概念和计算方法,最后给出了实验结果,结果表明提出的检测方法在BGA焊点的缺陷检测中是有效的.
利用基于X射線所採集的圖像檢測BGA器件銲點在PCB闆上所存在的缺陷.介紹瞭採用基于X射線銲點圖像的檢測方法,討論瞭缺陷檢測算法的實現過程,提齣瞭銲點粗糙度的概唸和計算方法,最後給齣瞭實驗結果,結果錶明提齣的檢測方法在BGA銲點的缺陷檢測中是有效的.
이용기우X사선소채집적도상검측BGA기건한점재PCB판상소존재적결함.개소료채용기우X사선한점도상적검측방법,토론료결함검측산법적실현과정,제출료한점조조도적개념화계산방법,최후급출료실험결과,결과표명제출적검측방법재BGA한점적결함검측중시유효적.
