半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2011年
8期
598-603
,共6页
黄景丰%周天舒%李平梁%徐向明%蔡描
黃景豐%週天舒%李平樑%徐嚮明%蔡描
황경봉%주천서%리평량%서향명%채묘
高频噪声%噪声系数%去嵌%噪声相关性矩阵%锗硅器件
高頻譟聲%譟聲繫數%去嵌%譟聲相關性矩陣%鍺硅器件
고빈조성%조성계수%거감%조성상관성구진%타규기건
提出了一种“开路-直通”的级联结构的二端口网络的晶体管高频噪声去嵌结构以及与此相关的基于噪声相关性矩阵的去嵌方法.和传统的需要配备两个“直通”结构的方法相比较,该结构及方法在版图配合的基础上,只需要使用一个“开路”结构和一个“直通”结构,而且多个不同尺寸的被测试器件结构可以共用一个直通去嵌测试结构进行测试及去嵌,结果显示,使用该方法测试及去嵌后的精度几乎不受影响.该方法的意义在于能极大地减少硅片上直通去嵌测试结构的数量从而节省硅片面积；同时,又减少了测试时间、提高了测试效率,极大地降低了成本.
提齣瞭一種“開路-直通”的級聯結構的二耑口網絡的晶體管高頻譟聲去嵌結構以及與此相關的基于譟聲相關性矩陣的去嵌方法.和傳統的需要配備兩箇“直通”結構的方法相比較,該結構及方法在版圖配閤的基礎上,隻需要使用一箇“開路”結構和一箇“直通”結構,而且多箇不同呎吋的被測試器件結構可以共用一箇直通去嵌測試結構進行測試及去嵌,結果顯示,使用該方法測試及去嵌後的精度幾乎不受影響.該方法的意義在于能極大地減少硅片上直通去嵌測試結構的數量從而節省硅片麵積；同時,又減少瞭測試時間、提高瞭測試效率,極大地降低瞭成本.
제출료일충“개로-직통”적급련결구적이단구망락적정체관고빈조성거감결구이급여차상관적기우조성상관성구진적거감방법.화전통적수요배비량개“직통”결구적방법상비교,해결구급방법재판도배합적기출상,지수요사용일개“개로”결구화일개“직통”결구,이차다개불동척촌적피측시기건결구가이공용일개직통거감측시결구진행측시급거감,결과현시,사용해방법측시급거감후적정도궤호불수영향.해방법적의의재우능겁대지감소규편상직통거감측시결구적수량종이절성규편면적；동시,우감소료측시시간、제고료측시효솔,겁대지강저료성본.
