CAJ | 학술논문

提出以硅烷偶联剂(KH-570)为改性剂,对磷灰石(HA-TCP)进行改性,通过真空冷冻干燥法制备HA-TCP/CS多孔生物材料,采用XRD、SEM、TEM、IR等手段对材料进行分析表征,研究了KH-570的用量对多孔生物材料抗压强度与孔隙率关系.结果表明:随着KH-570含量的增加,多孔生物材料的抗压强度先是逐渐降低而后升高,孔隙率先是逐渐升高而后降低的过程.当HA-TCP:CS=7:3时,KH-570加入量为1wt%时抗压强度为4.1MPa,孔隙率升至最高83.8%,此时多孔生物材料的抗压强度和孔隙率匹配较好,孔隙呈层错板条搭接,且分布均匀,HA-TCP颗粒均匀分散在CS模板上,材料的相结构变化不大,只是材料中各相对应的特征衍射峰的强度略有增强.硅烷偶联剂连接机理是KH-570分解后,结构中的-OH基能够与HA-TCP表面的-OH基之间产生牢固的键合作用,偶联剂另一端含有双键,使改性好的HA-TCP粉体可进一步参与CS的结合,起到连接磷灰石与CS的桥梁作用.
제출이규완우련제(KH-570)위개성제,대린회석(HA-TCP)진행개성,통과진공냉동간조법제비HA-TCP/CS다공생물재료,채용XRD、SEM、TEM、IR등수단대재료진행분석표정,연구료KH-570적용량대다공생물재료항압강도여공극솔관계.결과표명:수착KH-570함량적증가,다공생물재료적항압강도선시축점강저이후승고,공극솔선시축점승고이후강저적과정.당HA-TCP:CS=7:3시,KH-570가입량위1wt%시항압강도위4.1MPa,공극솔승지최고83.8%,차시다공생물재료적항압강도화공극솔필배교호,공극정층착판조탑접,차분포균균,HA-TCP과립균균분산재CS모판상,재료적상결구변화불대,지시재료중각상대응적특정연사봉적강도략유증강.규완우련제련접궤리시KH-570분해후,결구중적-OH기능구여HA-TCP표면적-OH기지간산생뢰고적건합작용,우련제령일단함유쌍건,사개성호적HA-TCP분체가진일보삼여CS적결합,기도련접린회석여CS적교량작용.