电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2012年
5期
6-9
,共4页
陈善亮%应鹏展%顾修全%张伦
陳善亮%應鵬展%顧脩全%張倫
진선량%응붕전%고수전%장륜
氧化亚铜%电沉积%罗丹明B%光催化%择优取向
氧化亞銅%電沉積%囉丹明B%光催化%擇優取嚮
양화아동%전침적%라단명B%광최화%택우취향
以导电玻璃为阴极,在不同pH下,从含有0.083 mol/LCu(CH3COO)2·H2O、0.22 mol/L乳酸的电解液中电沉积合成Cu2O薄膜.研究了电解液pH对Cu2O薄膜晶体择优取向和形貌的影响.结果表明,通过调节电解液pH可合成不同择优取向和形貌的Cu2O薄膜,在pH为7～13内合成的Cu2O薄膜均具有较好的光吸收性.pH=11时,可制得具有(111)取向、结合力强、光催化活性高和稳定性好的Cu2O薄膜.Cu2O薄膜的晶面类型对薄膜催化能力有较大影响,(111)择优取向的Cu2O薄膜的光催化活性最高,反应2.5 h后罗丹明B的降解率可达63％.
以導電玻璃為陰極,在不同pH下,從含有0.083 mol/LCu(CH3COO)2·H2O、0.22 mol/L乳痠的電解液中電沉積閤成Cu2O薄膜.研究瞭電解液pH對Cu2O薄膜晶體擇優取嚮和形貌的影響.結果錶明,通過調節電解液pH可閤成不同擇優取嚮和形貌的Cu2O薄膜,在pH為7～13內閤成的Cu2O薄膜均具有較好的光吸收性.pH=11時,可製得具有(111)取嚮、結閤力彊、光催化活性高和穩定性好的Cu2O薄膜.Cu2O薄膜的晶麵類型對薄膜催化能力有較大影響,(111)擇優取嚮的Cu2O薄膜的光催化活性最高,反應2.5 h後囉丹明B的降解率可達63％.
이도전파리위음겁,재불동pH하,종함유0.083 mol/LCu(CH3COO)2·H2O、0.22 mol/L유산적전해액중전침적합성Cu2O박막.연구료전해액pH대Cu2O박막정체택우취향화형모적영향.결과표명,통과조절전해액pH가합성불동택우취향화형모적Cu2O박막,재pH위7～13내합성적Cu2O박막균구유교호적광흡수성.pH=11시,가제득구유(111)취향、결합력강、광최화활성고화은정성호적Cu2O박막.Cu2O박막적정면류형대박막최화능력유교대영향,(111)택우취향적Cu2O박막적광최화활성최고,반응2.5 h후라단명B적강해솔가체63％.
