电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2007年
3期
13-17
,共5页
玻璃纤维%化学镀银%沉积速度%电阻率
玻璃纖維%化學鍍銀%沉積速度%電阻率
파리섬유%화학도은%침적속도%전조솔
采用AgNO3活化剂代替传统的PdCl2,进行化学镀银包覆玻璃纤维降低了工艺成本;通过超声波粗化、敏化、活化等工艺对玻璃纤维进行了前处理,讨论了主盐、还原剂、pH等因素对化学镀银沉积速度、电阻率及镀层含量的影响,从而确定了最佳的工艺配方.使低密度的银包玻璃纤维作为导电高分子材料用于电磁屏蔽中.
採用AgNO3活化劑代替傳統的PdCl2,進行化學鍍銀包覆玻璃纖維降低瞭工藝成本;通過超聲波粗化、敏化、活化等工藝對玻璃纖維進行瞭前處理,討論瞭主鹽、還原劑、pH等因素對化學鍍銀沉積速度、電阻率及鍍層含量的影響,從而確定瞭最佳的工藝配方.使低密度的銀包玻璃纖維作為導電高分子材料用于電磁屏蔽中.
채용AgNO3활화제대체전통적PdCl2,진행화학도은포복파리섬유강저료공예성본;통과초성파조화、민화、활화등공예대파리섬유진행료전처리,토론료주염、환원제、pH등인소대화학도은침적속도、전조솔급도층함량적영향,종이학정료최가적공예배방.사저밀도적은포파리섬유작위도전고분자재료용우전자병폐중.
