电子技术
電子技術
전자기술
ELECTRONIC TECHNOLOGY
2008年
4期
74-76
,共3页
粒子体积浓度%EMC%热应力%填料
粒子體積濃度%EMC%熱應力%填料
입자체적농도%EMC%열응력%전료
在环氧模塑料(EMC)中添加填料的方法存微电子封装中得到了广泛的应用,填料的选择方案及其性能对EMC的性能有着非常重要的影响.文章从多个方面对添加了硅粒子的EMC单元体内部热应力的发展进行了模拟,分别从粒子体积浓度、粒了排列顺序、热载荷加载速度、粒子形态等方面讨论了这些因素对EMC热应力的影响.
在環氧模塑料(EMC)中添加填料的方法存微電子封裝中得到瞭廣汎的應用,填料的選擇方案及其性能對EMC的性能有著非常重要的影響.文章從多箇方麵對添加瞭硅粒子的EMC單元體內部熱應力的髮展進行瞭模擬,分彆從粒子體積濃度、粒瞭排列順序、熱載荷加載速度、粒子形態等方麵討論瞭這些因素對EMC熱應力的影響.
재배양모소료(EMC)중첨가전료적방법존미전자봉장중득도료엄범적응용,전료적선택방안급기성능대EMC적성능유착비상중요적영향.문장종다개방면대첨가료규입자적EMC단원체내부열응력적발전진행료모의,분별종입자체적농도、립료배렬순서、열재하가재속도、입자형태등방면토론료저사인소대EMC열응력적영향.
