微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2000年
3期
206-208
,共3页
郑宏宇%高尚通%王文琴%高岭%赵平%付花亮%郑升灵
鄭宏宇%高尚通%王文琴%高嶺%趙平%付花亮%鄭升靈
정굉우%고상통%왕문금%고령%조평%부화량%정승령
封装%CMOS电路%门阵列%多层陶瓷封装
封裝%CMOS電路%門陣列%多層陶瓷封裝
봉장%CMOS전로%문진렬%다층도자봉장
介绍了一种用于封装万门至十万门级CMOS门阵列电路的PCA132多层陶瓷外壳的研制.该外壳的设计采用了CAD设计布线,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数,使其满足电路要求.并且通过结构可靠性设计,使外壳抗机械冲击、温度冲击能力大大提高,满足了高可靠应用要求.
介紹瞭一種用于封裝萬門至十萬門級CMOS門陣列電路的PCA132多層陶瓷外殼的研製.該外殼的設計採用瞭CAD設計佈線,模擬併優化外殼的信號線電阻、線間電容、電感及傳輸延遲等參數,使其滿足電路要求.併且通過結構可靠性設計,使外殼抗機械遲擊、溫度遲擊能力大大提高,滿足瞭高可靠應用要求.
개소료일충용우봉장만문지십만문급CMOS문진렬전로적PCA132다층도자외각적연제.해외각적설계채용료CAD설계포선,모의병우화외각적신호선전조、선간전용、전감급전수연지등삼수,사기만족전로요구.병차통과결구가고성설계,사외각항궤계충격、온도충격능력대대제고,만족료고가고응용요구.
