电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
9期
1-4
,共4页
潘静%王永强%胡晓云%李白存%郑娜%康浩%郭庆磊
潘靜%王永彊%鬍曉雲%李白存%鄭娜%康浩%郭慶磊
반정%왕영강%호효운%리백존%정나%강호%곽경뢰
增透膜%透射率%sol-gel法%膜系设计%表面形貌
增透膜%透射率%sol-gel法%膜繫設計%錶麵形貌
증투막%투사솔%sol-gel법%막계설계%표면형모
通过模拟计算设计出一种透射比为99%、包含一层TiO2薄膜和一层SiO2薄膜的宽带高增透膜.两层薄膜均由溶胶-凝胶法制得并采用提拉法成形于玻璃基片上.对增透膜样品的透射比、表面形貌、膜厚等进行了表征,考察了提拉速度、退火温度、催化条件等对其透射比、表面均匀性的影响.结果表明:增透膜的使用提高了玻璃基片的透射比;当提拉速度为9 cm/min,增透膜厚约为255 nm时,基片在400～800 nm波段的透射比提高了7%.控制退火温度,可以使增透膜在某些波段的透射比增强.增透膜样品的表面均匀性良好,室温下膜层的均方根表面粗糙度(RMS) 为1.682,平均粗糙度(RA)为1.208,在550 ℃的温度以下,随着退火温度升高,表面粗糙度降低.
通過模擬計算設計齣一種透射比為99%、包含一層TiO2薄膜和一層SiO2薄膜的寬帶高增透膜.兩層薄膜均由溶膠-凝膠法製得併採用提拉法成形于玻璃基片上.對增透膜樣品的透射比、錶麵形貌、膜厚等進行瞭錶徵,攷察瞭提拉速度、退火溫度、催化條件等對其透射比、錶麵均勻性的影響.結果錶明:增透膜的使用提高瞭玻璃基片的透射比;噹提拉速度為9 cm/min,增透膜厚約為255 nm時,基片在400～800 nm波段的透射比提高瞭7%.控製退火溫度,可以使增透膜在某些波段的透射比增彊.增透膜樣品的錶麵均勻性良好,室溫下膜層的均方根錶麵粗糙度(RMS) 為1.682,平均粗糙度(RA)為1.208,在550 ℃的溫度以下,隨著退火溫度升高,錶麵粗糙度降低.
통과모의계산설계출일충투사비위99%、포함일층TiO2박막화일층SiO2박막적관대고증투막.량층박막균유용효-응효법제득병채용제랍법성형우파리기편상.대증투막양품적투사비、표면형모、막후등진행료표정,고찰료제랍속도、퇴화온도、최화조건등대기투사비、표면균균성적영향.결과표명:증투막적사용제고료파리기편적투사비;당제랍속도위9 cm/min,증투막후약위255 nm시,기편재400～800 nm파단적투사비제고료7%.공제퇴화온도,가이사증투막재모사파단적투사비증강.증투막양품적표면균균성량호,실온하막층적균방근표면조조도(RMS) 위1.682,평균조조도(RA)위1.208,재550 ℃적온도이하,수착퇴화온도승고,표면조조도강저.
