电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
11期
1-4,11
,共5页
有限元%芯片%金线键合%FOW%贴片%MCP%CSP
有限元%芯片%金線鍵閤%FOW%貼片%MCP%CSP
유한원%심편%금선건합%FOW%첩편%MCP%CSP
随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术.针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现OBOP不良、以及线弧(wire loop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,Film on Wire(FOW)的贴片(Die Attach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化.采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益.
隨著電子封裝微型化、多功能化的髮展,三維封裝已成為封裝技術的主要髮展方嚮,疊層CSP封裝具有封裝密度高、互連性能好等特性,是實現三維封裝的重要技術.針對超薄芯片傳統疊層CSP封裝過程中容易產生圓片翹麯、金線鍵閤過程中容易齣現OBOP不良、以及線弧(wire loop)的CPK值達不到工藝要求等問題,文中簡要介紹瞭芯片減薄方法對圓片翹麯的影響,利用有限元(FEA)的方法進行芯片減薄後對懸空功能芯片金線鍵閤(Wirebond)的影響進行分析,Film on Wire(FOW)的貼片(Die Attach)方法在解決懸空功能芯片金線鍵閤中的應用,以及FOW貼片方式對疊層CSP封裝流程的簡化.採用FOW貼片技術可以達到30%的成本節約,具有很好的經濟效益.
수착전자봉장미형화、다공능화적발전,삼유봉장이성위봉장기술적주요발전방향,첩층CSP봉장구유봉장밀도고、호련성능호등특성,시실현삼유봉장적중요기술.침대초박심편전통첩층CSP봉장과정중용역산생원편교곡、금선건합과정중용역출현OBOP불량、이급선호(wire loop)적CPK치체불도공예요구등문제,문중간요개소료심편감박방법대원편교곡적영향,이용유한원(FEA)적방법진행심편감박후대현공공능심편금선건합(Wirebond)적영향진행분석,Film on Wire(FOW)적첩편(Die Attach)방법재해결현공공능심편금선건합중적응용,이급FOW첩편방식대첩층CSP봉장류정적간화.채용FOW첩편기술가이체도30%적성본절약,구유흔호적경제효익.
