CAJ | 학술논문

整体加热封装(即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态),不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性.首先对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述,重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了设计分析.对于感应局部加热键合而言,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸,并且存在一个最佳频率范围.根据键合层材料和结构不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶键合、扩散键合,以实现微系统器件的封装和结构制作.
정체가열봉장(즉봉장과정중정개츤저、심편、건합층도처우가열상태),불부공예시간장,이차고온회대츤저상온도민감적미결구화전로산생열손배,혹자인위열팽창계수불필배도치건합구열응력증대,영향기건가고성.수선대전자감응가열실현미계통국부가열봉장진행료논술,중점대감응국부가열건합원리、전원선택、감응기화건합층설계,이급건합과정중적온도측시등방면진행료설계분석.대우감응국부가열건합이언,건합구필수설계성봉폐배형,기관도응대우림계척촌,병차존재일개최가빈솔범위.근거건합층재료화결구불동,감응국부가열가용우한료건합、공정건합、확산건합,이실현미계통기건적봉장화결구제작.