电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2004年
4期
29-32
,共4页
熊德赣%刘希从%堵永国%杨盛良%李益民%唐荣
熊德贛%劉希從%堵永國%楊盛良%李益民%唐榮
웅덕공%류희종%도영국%양성량%리익민%당영
铝碳化硅复合材料%预制件%T/R组件%封装外壳%真空气压浸渗
鋁碳化硅複閤材料%預製件%T/R組件%封裝外殼%真空氣壓浸滲
려탄화규복합재료%예제건%T/R조건%봉장외각%진공기압침삼
T/R组件是相控阵雷达的关键部件,对封装外壳材料提出了极高的要求.本文介绍了小批量T/R组件封装外壳研制中的关键技术,如近净成型预制件技术、真空气压浸渗技术和机械加工技术.
T/R組件是相控陣雷達的關鍵部件,對封裝外殼材料提齣瞭極高的要求.本文介紹瞭小批量T/R組件封裝外殼研製中的關鍵技術,如近淨成型預製件技術、真空氣壓浸滲技術和機械加工技術.
T/R조건시상공진뢰체적관건부건,대봉장외각재료제출료겁고적요구.본문개소료소비량T/R조건봉장외각연제중적관건기술,여근정성형예제건기술、진공기압침삼기술화궤계가공기술.
