电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2009年
4期
7-9,53
,共4页
密闭机箱%热设计%仿真%优化设计
密閉機箱%熱設計%倣真%優化設計
밀폐궤상%열설계%방진%우화설계
介绍了电子设备热设计的基本内容,阐述了应用热分析软件的设计流程.采用Icepak软件对某密闭电子设备的原始设计进行了热仿真,从结果中找出了关键发热器件和影响散热的薄弱环节.通过调整关键发热器件的散热方式和机箱的整体散热结构,对密闭电子设备的结构进行了优化,使其满足了热设计要求.
介紹瞭電子設備熱設計的基本內容,闡述瞭應用熱分析軟件的設計流程.採用Icepak軟件對某密閉電子設備的原始設計進行瞭熱倣真,從結果中找齣瞭關鍵髮熱器件和影響散熱的薄弱環節.通過調整關鍵髮熱器件的散熱方式和機箱的整體散熱結構,對密閉電子設備的結構進行瞭優化,使其滿足瞭熱設計要求.
개소료전자설비열설계적기본내용,천술료응용열분석연건적설계류정.채용Icepak연건대모밀폐전자설비적원시설계진행료열방진,종결과중조출료관건발열기건화영향산열적박약배절.통과조정관건발열기건적산열방식화궤상적정체산열결구,대밀폐전자설비적결구진행료우화,사기만족료열설계요구.
