电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2011年
2期
1-7
,共7页
Kalyan S.Gokhale%Brij M.Moudgil%涂佃柳%刘晓斌
Kalyan S.Gokhale%Brij M.Moudgil%塗佃柳%劉曉斌
Kalyan S.Gokhale%Brij M.Moudgil%도전류%류효빈
CMP%多层金属化%研磨颗粒%设计
CMP%多層金屬化%研磨顆粒%設計
CMP%다층금속화%연마과립%설계
多层金属化是集成芯片以摩尔定律的速度更替的重要工艺手段.在多层金属化中,平坦的晶圆表面对每道工序的成功完成都是非常必要的,而化学机械抛光工艺能在每道工序之前将晶圆表面抛光.化学机械抛光主要是通过使用颗粒研浆去除材料来实现晶圆抛光.除了研浆本身的化学性质外,研浆的效果也受研磨颗粒性质的影响.如果我们能够更好的理解研磨颗粒的特性和颗粒研磨机制,将会有助于提高化学机械抛光效果.本文主要讨论了颗粒形成、研浆稳定性、颗粒润滑以及化学机械抛光中颗粒设计中的最新进展.
多層金屬化是集成芯片以摩爾定律的速度更替的重要工藝手段.在多層金屬化中,平坦的晶圓錶麵對每道工序的成功完成都是非常必要的,而化學機械拋光工藝能在每道工序之前將晶圓錶麵拋光.化學機械拋光主要是通過使用顆粒研漿去除材料來實現晶圓拋光.除瞭研漿本身的化學性質外,研漿的效果也受研磨顆粒性質的影響.如果我們能夠更好的理解研磨顆粒的特性和顆粒研磨機製,將會有助于提高化學機械拋光效果.本文主要討論瞭顆粒形成、研漿穩定性、顆粒潤滑以及化學機械拋光中顆粒設計中的最新進展.
다층금속화시집성심편이마이정률적속도경체적중요공예수단.재다층금속화중,평탄적정원표면대매도공서적성공완성도시비상필요적,이화학궤계포광공예능재매도공서지전장정원표면포광.화학궤계포광주요시통과사용과립연장거제재료래실현정원포광.제료연장본신적화학성질외,연장적효과야수연마과립성질적영향.여과아문능구경호적리해연마과립적특성화과립연마궤제,장회유조우제고화학궤계포광효과.본문주요토론료과립형성、연장은정성、과립윤활이급화학궤계포광중과립설계중적최신진전.
