电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2012年
1期
23-26,46
,共5页
马斌%程丕俊%师筱娜%马良
馬斌%程丕俊%師篠娜%馬良
마빈%정비준%사소나%마량
清洗原理%等离子清洗%接触角测试%发光二极管
清洗原理%等離子清洗%接觸角測試%髮光二極管
청세원리%등리자청세%접촉각측시%발광이겁관
Cleaning principle%Plasma cleaning%Contact angle%Light Emitting Diode（LED）
在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。
在LED封裝工藝過程中,器件錶麵的氧化物及顆粒汙染物會降低產品可靠性,影響產品質量。如在封裝前進行等離子清洗,則可有效去除上述汙染物。介紹瞭等離子清洗設備原理,併對清洗前後的效果做瞭對比。
재LED봉장공예과정중,기건표면적양화물급과립오염물회강저산품가고성,영향산품질량。여재봉장전진행등리자청세,칙가유효거제상술오염물。개소료등리자청세설비원리,병대청세전후적효과주료대비。
Process in the LED package,the device surface oxides and particulate pollutants will reduce product reliability,affect product quality.If the package before the plasma cleaning,you can effectively remove the contaminants.Introduced the principle of plasma cleaning equipment,and the effect of cleaning was compared before and after.
