电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2012年
2期
26-30,46
,共6页
谢洪波%江冰%陈华三%张来祥
謝洪波%江冰%陳華三%張來祥
사홍파%강빙%진화삼%장래상
化学镀镍%次磷酸钠利用率%反应方程式%化学镀镍机理%反应速度
化學鍍鎳%次燐痠鈉利用率%反應方程式%化學鍍鎳機理%反應速度
화학도얼%차린산납이용솔%반응방정식%화학도얼궤리%반응속도
基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式；在此基础上找出了次磷酸利用率规律；利用P-H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理；总结提出了提高化学镀镍速度的措施.
基于化學反應所遵循的物質守恆原理,在已知主要反應物、生成物條件下,利用化學方程式配平法,探討瞭不同條件下化學鍍鎳的基本規律,首次提齣瞭與目前經典化學鍍鎳理論不同的反應方程式；在此基礎上找齣瞭次燐痠利用率規律；利用P-H鍵斷裂理論分析探討瞭化學鍍鎳溶液成分及工藝條件,如穩定劑、pH、裝載量、加速劑及絡閤劑等對化學鍍鎳的影響機理；總結提齣瞭提高化學鍍鎳速度的措施.
기우화학반응소준순적물질수항원리,재이지주요반응물、생성물조건하,이용화학방정식배평법,탐토료불동조건하화학도얼적기본규률,수차제출료여목전경전화학도얼이론불동적반응방정식；재차기출상조출료차린산이용솔규률；이용P-H건단렬이론분석탐토료화학도얼용액성분급공예조건,여은정제、pH、장재량、가속제급락합제등대화학도얼적영향궤리；총결제출료제고화학도얼속도적조시.
