材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2010年
z1期
73-76
,共4页
陈超%郭宏%尹法章%张习敏%韩媛媛%范叶明
陳超%郭宏%尹法章%張習敏%韓媛媛%範葉明
진초%곽굉%윤법장%장습민%한원원%범협명
颗粒粒径%Diamond/Cu(Cr)复合材料%热导率%机械压力融渗
顆粒粒徑%Diamond/Cu(Cr)複閤材料%熱導率%機械壓力融滲
과립립경%Diamond/Cu(Cr)복합재료%열도솔%궤계압력융삼
采用压力融渗的方法制备了高金刚石体积分数的Diamond/ Cu-Cr复合材料.研究了金刚石粒径对复合材料热导率的影响,并依据理论模型计算了界面热阻值.实验结果显示,金刚石颗粒平均粒径分别为40μm,100μm,200μm的Diamond/Cu-Cr复合材料的热导率依次增高,与理论模型计算结果一致.其中,颗粒粒径为200μm的Diamond/Cu-Cr复合材料的热导率达到736.15W/mK.当金刚石的颗粒粒径增大时,其比表面积降低,由于金刚石与基体合金接触的表面热阻高,减少金刚石表面积有助于提高复合材料的热导率.但是,当金刚石的颗粒粒径增大到一定程度时,复合材料二次加工的难度增大,表面质量降低,对工业应用造成困难.
採用壓力融滲的方法製備瞭高金剛石體積分數的Diamond/ Cu-Cr複閤材料.研究瞭金剛石粒徑對複閤材料熱導率的影響,併依據理論模型計算瞭界麵熱阻值.實驗結果顯示,金剛石顆粒平均粒徑分彆為40μm,100μm,200μm的Diamond/Cu-Cr複閤材料的熱導率依次增高,與理論模型計算結果一緻.其中,顆粒粒徑為200μm的Diamond/Cu-Cr複閤材料的熱導率達到736.15W/mK.噹金剛石的顆粒粒徑增大時,其比錶麵積降低,由于金剛石與基體閤金接觸的錶麵熱阻高,減少金剛石錶麵積有助于提高複閤材料的熱導率.但是,噹金剛石的顆粒粒徑增大到一定程度時,複閤材料二次加工的難度增大,錶麵質量降低,對工業應用造成睏難.
채용압력융삼적방법제비료고금강석체적분수적Diamond/ Cu-Cr복합재료.연구료금강석립경대복합재료열도솔적영향,병의거이론모형계산료계면열조치.실험결과현시,금강석과립평균립경분별위40μm,100μm,200μm적Diamond/Cu-Cr복합재료적열도솔의차증고,여이론모형계산결과일치.기중,과립립경위200μm적Diamond/Cu-Cr복합재료적열도솔체도736.15W/mK.당금강석적과립립경증대시,기비표면적강저,유우금강석여기체합금접촉적표면열조고,감소금강석표면적유조우제고복합재료적열도솔.단시,당금강석적과립립경증대도일정정도시,복합재료이차가공적난도증대,표면질량강저,대공업응용조성곤난.
