紫外光激光加工盲孔的工艺研究
자외광격광가공맹공적공예연구
Research on blind via drilling using UV laser
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2011年 4期 62-66 ,共5页

    余小飞%何为%王守绪%陆彦辉%周国云%胡可%何波%莫芸绮

    여소비%하위%왕수서%륙언휘%주국운%호가%하파%막예기

    紫外光激光%印制电路板%正交试验%盲孔 紫外光激光%印製電路闆%正交試驗%盲孔
    자외광격광%인제전로판%정교시험%맹공
    紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中.文章研究了UV,200 μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数乖方法.研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大,而激光频率的增加使钻孔深度减小.
    자외광(UV)격광인파장단、능량대、가공정도고등우점,피월래월다지응용도PCB미공제작공예중.문장연구료UV,200 μm적맹공,통과정교시험분석료격광공솔、가공속도、격광빈솔화Z축고도등각인소여찬공심도지간적관계,차획득료UV격광제작일계여이계맹공적최가공예삼수괴방법.연구결과표명,찬공심도수착격광공솔화가공속도적증대이증대,이격광빈솔적증가사찬공심도감소.
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