印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2009年
3期
30-34
,共5页
吴向好%陈国辉%何波%何为%赵丽%周国云
吳嚮好%陳國輝%何波%何為%趙麗%週國雲
오향호%진국휘%하파%하위%조려%주국운
微孔%激光%刚挠结合板%基材
微孔%激光%剛撓結閤闆%基材
미공%격광%강뇨결합판%기재
刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小.适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术.文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系.根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果.
剛撓結閤印製闆嚮高密度互聯方嚮髮展,要求線路更細,導通孔直徑更小.適閤剛撓結閤印製闆的微導通孔加工工藝在剛撓結閤印製闆製造工藝中起著關鍵作用,微孔加工工藝中普遍採用激光技術.文章分析瞭激光微孔加工中的各影響因素,用正交試驗法作對比試驗,優化各因素參數,討論瞭各因素與基闆材料的關繫,併擬閤齣方程定量描述此種關繫.根據優化方程選取激光微孔參數,在撓性與剛性基闆材料上取得理想效果.
강뇨결합인제판향고밀도호련방향발전,요구선로경세,도통공직경경소.괄합강뇨결합인제판적미도통공가공공예재강뇨결합인제판제조공예중기착관건작용,미공가공공예중보편채용격광기술.문장분석료격광미공가공중적각영향인소,용정교시험법작대비시험,우화각인소삼수,토론료각인소여기판재료적관계,병의합출방정정량묘술차충관계.근거우화방정선취격광미공삼수,재뇨성여강성기판재료상취득이상효과.
