电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2008年
12期
24-28
,共5页
脉冲电镀%通孔%印刷电路板%添加剂%电镀铜
脈遲電鍍%通孔%印刷電路闆%添加劑%電鍍銅
맥충전도%통공%인쇄전로판%첨가제%전도동
研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300 μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响.结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4～6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层.
研究瞭在脈遲痠性電鍍銅工藝中,不同相對分子質量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺痠鈉的質量濃度以及攪拌條件對微孔直徑為300 μm,深徑比為7.3:1的通孔填充效果的影響.結果錶明,隨著聚乙二醇相對分子質量增大,通孔內壁銅沉積的均勻性逐漸增大,噹聚乙二醇相對分子質量為8 000和12 000時,通孔的均勻度達到90%以上;噹鍍液中聚二硫二丙烷磺痠鈉的質量濃度為4～6 mg/L、攪拌速率保持在700 r/min時,通孔內壁上可以鍍覆一層均勻的銅導電層.
연구료재맥충산성전도동공예중,불동상대분자질량적취을이순급취이류이병완광산납적질량농도이급교반조건대미공직경위300 μm,심경비위7.3:1적통공전충효과적영향.결과표명,수착취을이순상대분자질량증대,통공내벽동침적적균균성축점증대,당취을이순상대분자질량위8 000화12 000시,통공적균균도체도90%이상;당도액중취이류이병완광산납적질량농도위4～6 mg/L、교반속솔보지재700 r/min시,통공내벽상가이도복일층균균적동도전층.
