半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2008年
1期
157-162
,共6页
李明%宋竞%黄庆安%唐洁影
李明%宋競%黃慶安%唐潔影
리명%송경%황경안%당길영
MEMS%封装效应%固支梁%谐振频率%协同设计
MEMS%封裝效應%固支樑%諧振頻率%協同設計
MEMS%봉장효응%고지량%해진빈솔%협동설계
MEMS器件的封装效应显著而复杂,其中由贴片封装引起的结构热失配是封装效应的主要成因.论文在前期封装-器件耦合行为模型的基础上,利用激光多普勒测振仪实验验证了贴片工艺的热致封装效应对固支梁器件性能的影响.结果表明,贴片前后固支梁的谐振频率发生显著变化,并沿芯片表面表现出明显的分布特征.考虑封装效应的理论模型可以较好地预测该结果,为MEMS系统的器件-封装协同设计提供理论指导.
MEMS器件的封裝效應顯著而複雜,其中由貼片封裝引起的結構熱失配是封裝效應的主要成因.論文在前期封裝-器件耦閤行為模型的基礎上,利用激光多普勒測振儀實驗驗證瞭貼片工藝的熱緻封裝效應對固支樑器件性能的影響.結果錶明,貼片前後固支樑的諧振頻率髮生顯著變化,併沿芯片錶麵錶現齣明顯的分佈特徵.攷慮封裝效應的理論模型可以較好地預測該結果,為MEMS繫統的器件-封裝協同設計提供理論指導.
MEMS기건적봉장효응현저이복잡,기중유첩편봉장인기적결구열실배시봉장효응적주요성인.논문재전기봉장-기건우합행위모형적기출상,이용격광다보륵측진의실험험증료첩편공예적열치봉장효응대고지량기건성능적영향.결과표명,첩편전후고지량적해진빈솔발생현저변화,병연심편표면표현출명현적분포특정.고필봉장효응적이론모형가이교호지예측해결과,위MEMS계통적기건-봉장협동설계제공이론지도.
