集成电路应用
集成電路應用
집성전로응용
APPL ICATIONS OF IC
2004年
12期
17-19
,共3页
信号完整性 串扰 IR drop 电迁移 天线效应
信號完整性 串擾 IR drop 電遷移 天線效應
신호완정성 천우 IR drop 전천이 천선효응
随着集成电路制造工艺水平的不断提高,使得0.18um及更小尺寸的设计成为可能,但是由于信号完整性问题而导致的流片失败使得整个设计的成本大幅度上升.如何避免出现信号完整性问题是设计工程师所面临的巨大挑战.本文介绍了0.18um工艺下进行全定制版图设计中所遇到的信号完整性问题,并对其进行了分析.
隨著集成電路製造工藝水平的不斷提高,使得0.18um及更小呎吋的設計成為可能,但是由于信號完整性問題而導緻的流片失敗使得整箇設計的成本大幅度上升.如何避免齣現信號完整性問題是設計工程師所麵臨的巨大挑戰.本文介紹瞭0.18um工藝下進行全定製版圖設計中所遇到的信號完整性問題,併對其進行瞭分析.
수착집성전로제조공예수평적불단제고,사득0.18um급경소척촌적설계성위가능,단시유우신호완정성문제이도치적류편실패사득정개설계적성본대폭도상승.여하피면출현신호완정성문제시설계공정사소면림적거대도전.본문개소료0.18um공예하진행전정제판도설계중소우도적신호완정성문제,병대기진행료분석.
