Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系
Cu부착막적굴복강도여퇴화온도적관계
RELATIONSHIP BETWEEN THE YIELD STRENGTH AND ANNEALING TEMPERATURE OF A Cu FILM ADHERENT TO SUBSTRATE
  • 万方数据
    金属学报 금속학보
    ACTA METALLURGICA SINICA
    2004年 7期 716-720 ,共5页

    覃明%嵇宁%李家宝%马素媛%陈昌荣%宋忠孝%何家文

    담명%혜저%리가보%마소원%진창영%송충효%하가문

    Cu膜%二维应力%屈服强度%退火温度%X射线拉伸实验 Cu膜%二維應力%屈服彊度%退火溫度%X射線拉伸實驗
    Cu막%이유응력%굴복강도%퇴화온도%X사선랍신실험
    利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系.结果表明,Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小,退火温度在150-300℃间变化时,减小幅度最大,出现明显的拐点.这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶,使得原有的大部分组织结构强化因素消失了.Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度.
    이용X사선랍신실험연구료구유이유잔여응력적Cu부착막적굴복강도여퇴화온도적관계.결과표명,Cu부착막적조건굴복점수착퇴화온도적증고이감소,퇴화온도재150-300℃간변화시,감소폭도최대,출현명현적괴점.저주요유우Cu부착막재해온도범위내발생료재결정,사득원유적대부분조직결구강화인소소실료.Cu부착막적굴복강도원원고우괴체Cu재적굴복강도.
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