材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2004年
6期
86-87,90
,共3页
杨会娟%王志法%王海山%莫文剑%郭磊
楊會娟%王誌法%王海山%莫文劍%郭磊
양회연%왕지법%왕해산%막문검%곽뢰
电子封装%KCK%复合材料%三明治复合板
電子封裝%KCK%複閤材料%三明治複閤闆
전자봉장%KCK%복합재료%삼명치복합판
根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景.
根據電子及封裝技術的快速髮展特點,通過比較幾種傳統的電子封裝材料的優劣,以金屬基複閤材料為重點,闡述瞭三明治複閤闆KCK(Kovar/Cu/Kovar)的製作及性能,併展望瞭電子封裝材料的髮展方嚮及前景.
근거전자급봉장기술적쾌속발전특점,통과비교궤충전통적전자봉장재료적우렬,이금속기복합재료위중점,천술료삼명치복합판KCK(Kovar/Cu/Kovar)적제작급성능,병전망료전자봉장재료적발전방향급전경.
