中国血吸虫病防治杂志
中國血吸蟲病防治雜誌
중국혈흡충병방치잡지
CHINESE JOURNAL OF SCHISTOSOMIASIS CONTROL
2004年
5期
326-329
,共4页
杭德荣%周晓农%洪青标%颜维安%吴荷珍%杨坤
杭德榮%週曉農%洪青標%顏維安%吳荷珍%楊坤
항덕영%주효농%홍청표%안유안%오하진%양곤
环境温度%钉螺%耗氧量%冬眠%夏蛰
環境溫度%釘螺%耗氧量%鼕眠%夏蟄
배경온도%정라%모양량%동면%하칩
目的探索环境温度与钉螺耗氧量关系及钉螺"冬眠"或"夏蛰"现象与耗氧量关系.方法在实验室模拟自然环境,逐步改变温度,分别测定0~40 ℃环境温度条件下钉螺耗氧量的值,判断环境温度与钉螺耗氧量关系,同时观察钉螺"冬眠"和"夏蛰"情况,分析钉螺耗氧量与"冬眠"率和"夏蛰"率的相关关系.结果环境温度在1~36 ℃之间钉螺耗氧量随温度升高而增加, 钉螺耗氧量随环境温度的变化趋势与曲线方程=6.6×10-5-3×10-6x+4.4×10-6x2-8×10-8x3高度拟合(R2=0.998,F=2 775,P<0.01).环境温度降至3 ℃以下,钉螺耗氧量趋向平稳.3~29 ℃之间每一温度梯度钉螺耗氧量平均增加1.184×10-4 mg/snail·h(95%可信区间为8.65×10-5~1.503×10-4 mg/snail·h),29~36 ℃平均增加2.92×10-5 mg/snail·h(95%可信区间为1.71×10-5~4.13×10-5 mg/snail·h), 后者升幅显著低于前者.37 ℃开始出现钉螺死亡;"冬眠"率与耗氧量之间呈直线回归关系(R2=0.928,F=102.28,P<0.01);随着温度的升高,钉螺耗氧量升幅明显下降,但当温度升高至35 ℃左右才开始出现"夏蛰"现象,至40 ℃时仅有27.78%钉螺表现出"夏蛰"状态.结论钉螺耗氧量随温度的升高而增加,但过冷或过热均明显抑制钉螺的氧代谢.温度下降,钉螺"冬眠"率增加,耗氧量降低.高温时钉螺耗氧量明显受抑制,"夏蛰"率虽有提高,但并不明显.
目的探索環境溫度與釘螺耗氧量關繫及釘螺"鼕眠"或"夏蟄"現象與耗氧量關繫.方法在實驗室模擬自然環境,逐步改變溫度,分彆測定0~40 ℃環境溫度條件下釘螺耗氧量的值,判斷環境溫度與釘螺耗氧量關繫,同時觀察釘螺"鼕眠"和"夏蟄"情況,分析釘螺耗氧量與"鼕眠"率和"夏蟄"率的相關關繫.結果環境溫度在1~36 ℃之間釘螺耗氧量隨溫度升高而增加, 釘螺耗氧量隨環境溫度的變化趨勢與麯線方程=6.6×10-5-3×10-6x+4.4×10-6x2-8×10-8x3高度擬閤(R2=0.998,F=2 775,P<0.01).環境溫度降至3 ℃以下,釘螺耗氧量趨嚮平穩.3~29 ℃之間每一溫度梯度釘螺耗氧量平均增加1.184×10-4 mg/snail·h(95%可信區間為8.65×10-5~1.503×10-4 mg/snail·h),29~36 ℃平均增加2.92×10-5 mg/snail·h(95%可信區間為1.71×10-5~4.13×10-5 mg/snail·h), 後者升幅顯著低于前者.37 ℃開始齣現釘螺死亡;"鼕眠"率與耗氧量之間呈直線迴歸關繫(R2=0.928,F=102.28,P<0.01);隨著溫度的升高,釘螺耗氧量升幅明顯下降,但噹溫度升高至35 ℃左右纔開始齣現"夏蟄"現象,至40 ℃時僅有27.78%釘螺錶現齣"夏蟄"狀態.結論釘螺耗氧量隨溫度的升高而增加,但過冷或過熱均明顯抑製釘螺的氧代謝.溫度下降,釘螺"鼕眠"率增加,耗氧量降低.高溫時釘螺耗氧量明顯受抑製,"夏蟄"率雖有提高,但併不明顯.
목적탐색배경온도여정라모양량관계급정라"동면"혹"하칩"현상여모양량관계.방법재실험실모의자연배경,축보개변온도,분별측정0~40 ℃배경온도조건하정라모양량적치,판단배경온도여정라모양량관계,동시관찰정라"동면"화"하칩"정황,분석정라모양량여"동면"솔화"하칩"솔적상관관계.결과배경온도재1~36 ℃지간정라모양량수온도승고이증가, 정라모양량수배경온도적변화추세여곡선방정=6.6×10-5-3×10-6x+4.4×10-6x2-8×10-8x3고도의합(R2=0.998,F=2 775,P<0.01).배경온도강지3 ℃이하,정라모양량추향평은.3~29 ℃지간매일온도제도정라모양량평균증가1.184×10-4 mg/snail·h(95%가신구간위8.65×10-5~1.503×10-4 mg/snail·h),29~36 ℃평균증가2.92×10-5 mg/snail·h(95%가신구간위1.71×10-5~4.13×10-5 mg/snail·h), 후자승폭현저저우전자.37 ℃개시출현정라사망;"동면"솔여모양량지간정직선회귀관계(R2=0.928,F=102.28,P<0.01);수착온도적승고,정라모양량승폭명현하강,단당온도승고지35 ℃좌우재개시출현"하칩"현상,지40 ℃시부유27.78%정라표현출"하칩"상태.결론정라모양량수온도적승고이증가,단과랭혹과열균명현억제정라적양대사.온도하강,정라"동면"솔증가,모양량강저.고온시정라모양량명현수억제,"하칩"솔수유제고,단병불명현.