电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2003年
3期
103-105,108
,共4页
芯片尺寸封装%印制布线板%焊盘%表面处理%焊接%温度曲线
芯片呎吋封裝%印製佈線闆%銲盤%錶麵處理%銲接%溫度麯線
심편척촌봉장%인제포선판%한반%표면처리%한접%온도곡선
随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去.CSP器件的引脚间距有0.8 mm、0.75 mm、0.65 mm、0.5 mm等.为了便于以后产品设计和生产的需要,就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究,侧重于焊接方面.
隨著對各種電子產品,尤其是消費類電子產品的便攜性和多功能的追求,CSP等新型封裝器件(封裝呎吋約為芯片本身呎吋的1.2倍)便應用到這些產品的設計中去.CSP器件的引腳間距有0.8 mm、0.75 mm、0.65 mm、0.5 mm等.為瞭便于以後產品設計和生產的需要,就CSP器件在PWB設計和銲接兩方麵進行研究,側重于銲接方麵.
수착대각충전자산품,우기시소비류전자산품적편휴성화다공능적추구,CSP등신형봉장기건(봉장척촌약위심편본신척촌적1.2배)편응용도저사산품적설계중거.CSP기건적인각간거유0.8 mm、0.75 mm、0.65 mm、0.5 mm등.위료편우이후산품설계화생산적수요,취CSP기건재PWB설계화한접량방면진행연구,측중우한접방면.
