电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2003年
2期
81-82
,共2页
化学镀Ni-P合金%腐蚀量%缓蚀剂
化學鍍Ni-P閤金%腐蝕量%緩蝕劑
화학도Ni-P합금%부식량%완식제
介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨.
介紹瞭一種化學鍍Ni-P閤金層的退鍍溶液配方,對Ni-P閤金層退鍍液對金屬基體的腐蝕量進行瞭測定,併對退鍍反應的機理進行瞭初步的探討.
개소료일충화학도Ni-P합금층적퇴도용액배방,대Ni-P합금층퇴도액대금속기체적부식량진행료측정,병대퇴도반응적궤리진행료초보적탐토.