电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2002年
11期
19-21
,共3页
镀金%加速腐蚀%微孔率
鍍金%加速腐蝕%微孔率
도금%가속부식%미공솔
为防止连接器在空气中污染腐蚀而导致电接触失效,广泛采用表面镀金工艺.但镀金层较薄,不可避免地出现微孔,形成微孔腐蚀.微孔率是评价连接器镀金质量的重要参数之一.采用潮湿SO2气体加速腐蚀,并配以显微镜分析是一种方便、快速的连接器镀金微孔率检测方法.采用这种方法检测同轴连接器镀金层,发现镀金层厚度不足1 μm时,微孔率大于600个/cm2,随镀金层厚度增加至3 μm以上,微孔率急剧减少,低于60 个/cm2.
為防止連接器在空氣中汙染腐蝕而導緻電接觸失效,廣汎採用錶麵鍍金工藝.但鍍金層較薄,不可避免地齣現微孔,形成微孔腐蝕.微孔率是評價連接器鍍金質量的重要參數之一.採用潮濕SO2氣體加速腐蝕,併配以顯微鏡分析是一種方便、快速的連接器鍍金微孔率檢測方法.採用這種方法檢測同軸連接器鍍金層,髮現鍍金層厚度不足1 μm時,微孔率大于600箇/cm2,隨鍍金層厚度增加至3 μm以上,微孔率急劇減少,低于60 箇/cm2.
위방지련접기재공기중오염부식이도치전접촉실효,엄범채용표면도금공예.단도금층교박,불가피면지출현미공,형성미공부식.미공솔시평개련접기도금질량적중요삼수지일.채용조습SO2기체가속부식,병배이현미경분석시일충방편、쾌속적련접기도금미공솔검측방법.채용저충방법검측동축련접기도금층,발현도금층후도불족1 μm시,미공솔대우600개/cm2,수도금층후도증가지3 μm이상,미공솔급극감소,저우60 개/cm2.
