现代口腔医学杂志
現代口腔醫學雜誌
현대구강의학잡지
JOURNAL OF MODERN STOMATOLOGY
2002年
4期
304-306
,共3页
牙科合金%腐蚀%生物材料
牙科閤金%腐蝕%生物材料
아과합금%부식%생물재료
目的评价两种牙科低贵金属合金的腐蚀性能.方法运用动电位极化技术评价了Au-Pd-Ag,Ag-Pd,两种低贵合金的腐蚀性能并与Co-Cr,Ni-Cr,Cu-Al以及Au-Pt合金比较.试验介质为fusayama人工唾液(37C,pH=5),采用电子能谱扫描分析腐蚀产物.结果自腐蚀电位EocAu-Pd-Ag和EocAg-Pd分别为-26mv,40mv远比Ni-Cr合金(Eoc=-223mv)、Co-Cr合金(Eoc=-165mv)为正,但低于传统Au-Pt合金.极化曲线表明电位一定时(＜600mv)Au-Pd-Ag合金,Ag-Pd合金的电流密度比Cu-Al合金与Ni-Cr合金低,与传统Au-Pd合金接近.ESCA腐蚀产物拟合结果表明Au-Pd-Ag合金、Ag-Pd合金腐蚀主要以Ag为主,而Au、Pd均无化合物形成.结论两种低贵合金具有良好的耐腐蚀性能,低贵合金腐蚀主要以Ag相腐蚀为主.
目的評價兩種牙科低貴金屬閤金的腐蝕性能.方法運用動電位極化技術評價瞭Au-Pd-Ag,Ag-Pd,兩種低貴閤金的腐蝕性能併與Co-Cr,Ni-Cr,Cu-Al以及Au-Pt閤金比較.試驗介質為fusayama人工唾液(37C,pH=5),採用電子能譜掃描分析腐蝕產物.結果自腐蝕電位EocAu-Pd-Ag和EocAg-Pd分彆為-26mv,40mv遠比Ni-Cr閤金(Eoc=-223mv)、Co-Cr閤金(Eoc=-165mv)為正,但低于傳統Au-Pt閤金.極化麯線錶明電位一定時(＜600mv)Au-Pd-Ag閤金,Ag-Pd閤金的電流密度比Cu-Al閤金與Ni-Cr閤金低,與傳統Au-Pd閤金接近.ESCA腐蝕產物擬閤結果錶明Au-Pd-Ag閤金、Ag-Pd閤金腐蝕主要以Ag為主,而Au、Pd均無化閤物形成.結論兩種低貴閤金具有良好的耐腐蝕性能,低貴閤金腐蝕主要以Ag相腐蝕為主.
목적평개량충아과저귀금속합금적부식성능.방법운용동전위겁화기술평개료Au-Pd-Ag,Ag-Pd,량충저귀합금적부식성능병여Co-Cr,Ni-Cr,Cu-Al이급Au-Pt합금비교.시험개질위fusayama인공타액(37C,pH=5),채용전자능보소묘분석부식산물.결과자부식전위EocAu-Pd-Ag화EocAg-Pd분별위-26mv,40mv원비Ni-Cr합금(Eoc=-223mv)、Co-Cr합금(Eoc=-165mv)위정,단저우전통Au-Pt합금.겁화곡선표명전위일정시(＜600mv)Au-Pd-Ag합금,Ag-Pd합금적전류밀도비Cu-Al합금여Ni-Cr합금저,여전통Au-Pd합금접근.ESCA부식산물의합결과표명Au-Pd-Ag합금、Ag-Pd합금부식주요이Ag위주,이Au、Pd균무화합물형성.결론량충저귀합금구유량호적내부식성능,저귀합금부식주요이Ag상부식위주.
