电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2005年
9期
20-23,28
,共5页
X射线检测%3D-MCM%BGA%焊接%焊料凸点
X射線檢測%3D-MCM%BGA%銲接%銲料凸點
X사선검측%3D-MCM%BGA%한접%한료철점
X射线检测技术是一种能对不可视部位进行检测的技术.本文利用X射线对3D-MCM中的BGA焊点、基板和隔板之间的焊料凸点、叠层基板间的垂直互连和陶瓷-金属封装等进行检测;对存在于焊点和凸点中的气孔、垂直互连中的开路和封装中的孔洞等进行了分析.
X射線檢測技術是一種能對不可視部位進行檢測的技術.本文利用X射線對3D-MCM中的BGA銲點、基闆和隔闆之間的銲料凸點、疊層基闆間的垂直互連和陶瓷-金屬封裝等進行檢測;對存在于銲點和凸點中的氣孔、垂直互連中的開路和封裝中的孔洞等進行瞭分析.
X사선검측기술시일충능대불가시부위진행검측적기술.본문이용X사선대3D-MCM중적BGA한점、기판화격판지간적한료철점、첩층기판간적수직호련화도자-금속봉장등진행검측;대존재우한점화철점중적기공、수직호련중적개로화봉장중적공동등진행료분석.
