现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2007年
22期
43-45
,共3页
SoC%测试外壳Wrapper%TAM%测试规划
SoC%測試外殼Wrapper%TAM%測試規劃
SoC%측시외각Wrapper%TAM%측시규화
由于芯片规模的快速增长,给测试技术带来了新的挑战.结合系统芯片SoC测试结构的描述,对其核心部分测试外壳Wrapper和测试访问机制TAM做了论述,介绍了几类典型的测试访问机制TAM,分析其特点.同时对SoC的测试规划问题进行了讨论,指出了目前SoC测试面临的问题.
由于芯片規模的快速增長,給測試技術帶來瞭新的挑戰.結閤繫統芯片SoC測試結構的描述,對其覈心部分測試外殼Wrapper和測試訪問機製TAM做瞭論述,介紹瞭幾類典型的測試訪問機製TAM,分析其特點.同時對SoC的測試規劃問題進行瞭討論,指齣瞭目前SoC測試麵臨的問題.
유우심편규모적쾌속증장,급측시기술대래료신적도전.결합계통심편SoC측시결구적묘술,대기핵심부분측시외각Wrapper화측시방문궤제TAM주료논술,개소료궤류전형적측시방문궤제TAM,분석기특점.동시대SoC적측시규화문제진행료토론,지출료목전SoC측시면림적문제.
