金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
금석한료급기재전자기건봉장영역중적응용
An Introduction to Eutectic Au/Sn Solder Alloy and Its Preforms in Microelectronics/Optoelectronic Packaging Applications
  • 万方数据
    电子与封装 전자여봉장
    EIECTRONICS AND PACKAGING
    2005年 8期 5-8 ,共4页

    周涛%汤姆·鲍勃%马丁·奥德%贾松良

    주도%탕모·포발%마정·오덕%가송량

    金锡合金%微电子%光电子%封装 金錫閤金%微電子%光電子%封裝
    금석합금%미전자%광전자%봉장
    本文介绍了Au80%Sn20%焊料的基本物理性能.同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用.
    본문개소료Au80%Sn20%한료적기본물이성능.동시개소료저충한료재미전자、광전자봉장중적응용.
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