工程热物理学报
工程熱物理學報
공정열물이학보
JOURNAL OF ENGINEERING THERMOPHYSICS
2009年
8期
1324-1326
,共3页
马爱香%魏进家%袁敏哲%方嘉宾
馬愛香%魏進傢%袁敏哲%方嘉賓
마애향%위진가%원민철%방가빈
流动沸腾%芯片冷却%方柱微结构%FC-72
流動沸騰%芯片冷卻%方柱微結構%FC-72
류동비등%심편냉각%방주미결구%FC-72
为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能.采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120 μm.方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸腾换热效果,且增加方柱高度可有效提高流动沸腾强化换热性能.方柱微结构芯片的临界热流密度随着流速和过冷度的增大而增大,且到达临界热流密度(CHF)时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的上限温度85℃.
為瞭提高電子器件的冷卻效率,研究瞭不導電介質FC-72在錶麵加工有方柱微結構的模擬芯片上的流動沸騰彊化換熱性能.採用瞭兩種方柱微結構,其邊長均為30μm,但高度分彆為60μm和120 μm.方柱微結構芯片與光滑芯片相比顯示齣較好的彊化沸騰換熱效果,且增加方柱高度可有效提高流動沸騰彊化換熱性能.方柱微結構芯片的臨界熱流密度隨著流速和過冷度的增大而增大,且到達臨界熱流密度(CHF)時芯片的錶麵溫度低于芯片迴路正常工作的上限溫度85℃.
위료제고전자기건적냉각효솔,연구료불도전개질FC-72재표면가공유방주미결구적모의심편상적류동비등강화환열성능.채용료량충방주미결구,기변장균위30μm,단고도분별위60μm화120 μm.방주미결구심편여광활심편상비현시출교호적강화비등환열효과,차증가방주고도가유효제고류동비등강화환열성능.방주미결구심편적림계열류밀도수착류속화과랭도적증대이증대,차도체림계열류밀도(CHF)시심편적표면온도저우심편회로정상공작적상한온도85℃.
