大连理工大学学报
大連理工大學學報
대련리공대학학보
JOURNAL OF DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
2006年
5期
633-640
,共8页
葛增杰%顾元宪%靳永欣%赵国忠
葛增傑%顧元憲%靳永訢%趙國忠
갈증걸%고원헌%근영흔%조국충
热弹性力学%有限元%焊点可靠性%热循环%热应力
熱彈性力學%有限元%銲點可靠性%熱循環%熱應力
열탄성역학%유한원%한점가고성%열순배%열응력
基于热弹性力学和结构优化理论,针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题,建立了有限元数值模拟分析模型. 模型中考虑了完全和部分两种焊点阵列形式,采用了基于散热功率的热生成加载、热循环加载和热循环、热生成综合加载三种方式. 计算结果与文献中的实验结果进行了比较,并讨论了各层材料的主要参数对封装体热-结构特性的影响. 算例结果表明对电子封装体的热-结构特性分析采用有限元数值模拟是可行的,并据此分别以最大应力最小化和封装体质量最轻为目标,对封装体进行了优化设计,为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据.
基于熱彈性力學和結構優化理論,針對典型的PBGA封裝體在工作過程中的受熱問題,建立瞭有限元數值模擬分析模型. 模型中攷慮瞭完全和部分兩種銲點陣列形式,採用瞭基于散熱功率的熱生成加載、熱循環加載和熱循環、熱生成綜閤加載三種方式. 計算結果與文獻中的實驗結果進行瞭比較,併討論瞭各層材料的主要參數對封裝體熱-結構特性的影響. 算例結果錶明對電子封裝體的熱-結構特性分析採用有限元數值模擬是可行的,併據此分彆以最大應力最小化和封裝體質量最輕為目標,對封裝體進行瞭優化設計,為提高封裝件的可靠性和優化設計提供瞭理論依據.
기우열탄성역학화결구우화이론,침대전형적PBGA봉장체재공작과정중적수열문제,건립료유한원수치모의분석모형. 모형중고필료완전화부분량충한점진렬형식,채용료기우산열공솔적열생성가재、열순배가재화열순배、열생성종합가재삼충방식. 계산결과여문헌중적실험결과진행료비교,병토론료각층재료적주요삼수대봉장체열-결구특성적영향. 산례결과표명대전자봉장체적열-결구특성분석채용유한원수치모의시가행적,병거차분별이최대응력최소화화봉장체질량최경위목표,대봉장체진행료우화설계,위제고봉장건적가고성화우화설계제공료이론의거.
