电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2007年
2期
43-47
,共5页
电子材料%电镀铜%铜箔粗化%印制电路%电子封装%超大规模集成电路(ULSI)
電子材料%電鍍銅%銅箔粗化%印製電路%電子封裝%超大規模集成電路(ULSI)
전자재료%전도동%동박조화%인제전로%전자봉장%초대규모집성전로(ULSI)
电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域.本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用.简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述.
電鍍銅層具有良好的導電、導熱、延展性等優點,因此,電鍍銅技術被廣汎應用于電子材料製造領域.本文概括瞭幾種常用電鍍銅體繫的特點,重點介紹瞭在電子製造中應用較廣的痠性硫痠鹽電鍍銅鍍液的組成和各成分作用.簡述瞭電鍍銅在銅箔粗化、印製電路製作、電子封裝、超大規模集成電路(ULSI)銅互連領域的應用,併對近年來電子工業中應用的幾種先進電鍍銅技術,包括脈遲電鍍銅技術、水平直接電鍍銅技術、超聲波電鍍銅技術、激光電鍍銅技術等進行瞭評述.
전도동층구유량호적도전、도열、연전성등우점,인차,전도동기술피엄범응용우전자재료제조영역.본문개괄료궤충상용전도동체계적특점,중점개소료재전자제조중응용교엄적산성류산염전도동도액적조성화각성분작용.간술료전도동재동박조화、인제전로제작、전자봉장、초대규모집성전로(ULSI)동호련영역적응용,병대근년래전자공업중응용적궤충선진전도동기술,포괄맥충전도동기술、수평직접전도동기술、초성파전도동기술、격광전도동기술등진행료평술.
