CAJ | 학술논문

对使用了8种粘结材料的12 mm SAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示，所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数，较高玻璃转化温度和储能模量的粘结材料可使组件热疲劳寿命相对更长，如使用了材料E(a11=48×10-6/℃；a12=184×10-6/℃；θ g=138℃；Es=3.660GPa)的组件比使用了同为边沿绑定材料D(aΠ=157×10-6/℃；a12=198×10-6/℃；θg=78℃；Es=0.674 GPa)的组件特征寿命增长了25.88％，首次失效时间延迟了57.71％。
대사용료8충점결재료적12 mm SAC305박형구형책격진렬(CTBGA)봉장조건진행료열순배측시。결과현시，소유적점결재료도강저료조건적열순배가고성。구유교저선(열)팽창계수，교고파리전화온도화저능모량적점결재료가사조건열피로수명상대경장，여사용료재료E(a11=48×10-6/℃；a12=184×10-6/℃；θ g=138℃；Es=3.660GPa)적조건비사용료동위변연방정재료D(aΠ=157×10-6/℃；a12=198×10-6/℃；θg=78℃；Es=0.674 GPa)적조건특정수명증장료25.88％，수차실효시간연지료57.71％。