压电与声光
壓電與聲光
압전여성광
PIEZOELECTRICS & ACOUSTOOPTICS
2012年
3期
438-441
,共4页
微电子%封装材料%石英%方石英%抗弯强度%热膨胀系数
微電子%封裝材料%石英%方石英%抗彎彊度%熱膨脹繫數
미전자%봉장재료%석영%방석영%항만강도%열팽창계수
采用传统固相反应法,制备了一种微电子封装材料,并对其进行了电、力、热性能测试,及XRD、SEM分析表征,具体研究了BaO含量对该材料性能的影响.结果表明:BaO对主晶相石英没有太大的影响,促进钡长石的形成,抑制方石英相的析出,其含量增加能在一定程度上改善材料的介电性能,但会逐渐破坏玻璃网络,影响到材料的力学和热学性能,导致抗弯强度降低,热膨胀系数减小.
採用傳統固相反應法,製備瞭一種微電子封裝材料,併對其進行瞭電、力、熱性能測試,及XRD、SEM分析錶徵,具體研究瞭BaO含量對該材料性能的影響.結果錶明:BaO對主晶相石英沒有太大的影響,促進鋇長石的形成,抑製方石英相的析齣,其含量增加能在一定程度上改善材料的介電性能,但會逐漸破壞玻璃網絡,影響到材料的力學和熱學性能,導緻抗彎彊度降低,熱膨脹繫數減小.
채용전통고상반응법,제비료일충미전자봉장재료,병대기진행료전、력、열성능측시,급XRD、SEM분석표정,구체연구료BaO함량대해재료성능적영향.결과표명:BaO대주정상석영몰유태대적영향,촉진패장석적형성,억제방석영상적석출,기함량증가능재일정정도상개선재료적개전성능,단회축점파배파리망락,영향도재료적역학화열학성능,도치항만강도강저,열팽창계수감소.