半导体光电
半導體光電
반도체광전
SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONICS
2006年
4期
376-378,382
,共4页
李日豪%廖常俊%王金东%郭健平%刘颂豪
李日豪%廖常俊%王金東%郭健平%劉頌豪
리일호%료상준%왕금동%곽건평%류송호
单光子探测%二次封装%半导体珀尔帖致冷
單光子探測%二次封裝%半導體珀爾帖緻冷
단광자탐측%이차봉장%반도체박이첩치랭
介绍了用于红外光探测的APD二次封装的概念和技术,将绝热和致冷分开考虑和设计,在常温常压下进行填充式清洁干燥气密封装,保持真空密封的优点,消除潮气的影响,致冷效率高.封装后的外形小巧,结构简单规范,与电控及信号处理系统适配,性能测试结果良好.
介紹瞭用于紅外光探測的APD二次封裝的概唸和技術,將絕熱和緻冷分開攷慮和設計,在常溫常壓下進行填充式清潔榦燥氣密封裝,保持真空密封的優點,消除潮氣的影響,緻冷效率高.封裝後的外形小巧,結構簡單規範,與電控及信號處理繫統適配,性能測試結果良好.
개소료용우홍외광탐측적APD이차봉장적개념화기술,장절열화치랭분개고필화설계,재상온상압하진행전충식청길간조기밀봉장,보지진공밀봉적우점,소제조기적영향,치랭효솔고.봉장후적외형소교,결구간단규범,여전공급신호처리계통괄배,성능측시결과량호.
