复合材料学报
複閤材料學報
복합재료학보
ACTA MATERIAE COMPOSITAE SINICA
2006年
6期
108-113
,共6页
褚克%贾成厂%尹法章%梅雪珍%曲选辉
褚剋%賈成廠%尹法章%梅雪珍%麯選輝
저극%가성엄%윤법장%매설진%곡선휘
SiCP/Al复合材料%脱脂%注射成型%压力熔渗
SiCP/Al複閤材料%脫脂%註射成型%壓力鎔滲
SiCP/Al복합재료%탈지%주사성형%압력용삼
采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体.SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温热膨胀系数为8.0×10-6/K,热导率接近130 W/(m·K),密度为2.98g/cm3,能够很好地满足电子封装的要求.
採用註射成型方法製備瞭SiCP封裝盒體的預成型坯,用壓力浸滲方法將鎔融鋁浸滲到SiCP封裝盒體的預成型坯中,製備齣含SiCP體積分數為65%的SiCP/Al複閤材料的封裝盒體.SEM觀察錶明,經過壓力浸滲後SiCP/Al複閤材料組織均勻且緻密化高,室溫熱膨脹繫數為8.0×10-6/K,熱導率接近130 W/(m·K),密度為2.98g/cm3,能夠很好地滿足電子封裝的要求.
채용주사성형방법제비료SiCP봉장합체적예성형배,용압력침삼방법장용융려침삼도SiCP봉장합체적예성형배중,제비출함SiCP체적분수위65%적SiCP/Al복합재료적봉장합체.SEM관찰표명,경과압력침삼후SiCP/Al복합재료조직균균차치밀화고,실온열팽창계수위8.0×10-6/K,열도솔접근130 W/(m·K),밀도위2.98g/cm3,능구흔호지만족전자봉장적요구.
