电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
1期
37-40
,共4页
片上系统%低功耗%深亚微米
片上繫統%低功耗%深亞微米
편상계통%저공모%심아미미
功耗问题将成为系统芯片发展的一个瓶颈.影响深亚微米工艺下系统芯片的功耗因素比较多,论文从不同的层次对功耗进行分析,找到影响电路功耗的主要因素.对系统芯片而言,其电路规模比较大,工作模式复杂、工作速度较高,因此全面降低芯片功耗是设计者在规划时就必须考虑的重要因素.文中以实际设计的系统芯片为例,从系统级、电路级、逻辑级等不同层次采取降低功耗的措施,分析这些手段对降低芯片功耗的影响,测试结果表明综合采取这些措施,可以很好地降低电路的功耗.
功耗問題將成為繫統芯片髮展的一箇瓶頸.影響深亞微米工藝下繫統芯片的功耗因素比較多,論文從不同的層次對功耗進行分析,找到影響電路功耗的主要因素.對繫統芯片而言,其電路規模比較大,工作模式複雜、工作速度較高,因此全麵降低芯片功耗是設計者在規劃時就必鬚攷慮的重要因素.文中以實際設計的繫統芯片為例,從繫統級、電路級、邏輯級等不同層次採取降低功耗的措施,分析這些手段對降低芯片功耗的影響,測試結果錶明綜閤採取這些措施,可以很好地降低電路的功耗.
공모문제장성위계통심편발전적일개병경.영향심아미미공예하계통심편적공모인소비교다,논문종불동적층차대공모진행분석,조도영향전로공모적주요인소.대계통심편이언,기전로규모비교대,공작모식복잡、공작속도교고,인차전면강저심편공모시설계자재규화시취필수고필적중요인소.문중이실제설계적계통심편위례,종계통급、전로급、라집급등불동층차채취강저공모적조시,분석저사수단대강저심편공모적영향,측시결과표명종합채취저사조시,가이흔호지강저전로적공모.
