传感器技术
傳感器技術
전감기기술
JOURNAL OF TRANSDUCER TECHNOLOGY
2003年
11期
78-80
,共3页
郇勇%张泰华%杨业敏%王钻开%陆德仁
郇勇%張泰華%楊業敏%王鑽開%陸德仁
순용%장태화%양업민%왕찬개%륙덕인
微电子机械系统%微加速度计%Hopkinson杆%校准
微電子機械繫統%微加速度計%Hopkinson桿%校準
미전자궤계계통%미가속도계%Hopkinson간%교준
采用体硅微机械加工技术和扩散技术,制作压阻式高量程微加速度计,设计量程为50000gn.芯片材料为单晶硅,采用双列扁平陶瓷封装.为了测量其动态灵敏度,使用Hopkinson杆在约40000gn的加速度水平下进行了冲击校准.在电桥电压为6.33V的情况下,被测微加速度计的灵敏度为1.26μV/gn.
採用體硅微機械加工技術和擴散技術,製作壓阻式高量程微加速度計,設計量程為50000gn.芯片材料為單晶硅,採用雙列扁平陶瓷封裝.為瞭測量其動態靈敏度,使用Hopkinson桿在約40000gn的加速度水平下進行瞭遲擊校準.在電橋電壓為6.33V的情況下,被測微加速度計的靈敏度為1.26μV/gn.
채용체규미궤계가공기술화확산기술,제작압조식고량정미가속도계,설계량정위50000gn.심편재료위단정규,채용쌍렬편평도자봉장.위료측량기동태령민도,사용Hopkinson간재약40000gn적가속도수평하진행료충격교준.재전교전압위6.33V적정황하,피측미가속도계적령민도위1.26μV/gn.
