电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2004年
1期
10-15,23
,共7页
微电子封装%BGA%CSP%WLP%3D封装%SIP%三级封装
微電子封裝%BGA%CSP%WLP%3D封裝%SIP%三級封裝
미전자봉장%BGA%CSP%WLP%3D봉장%SIP%삼급봉장
本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术.同时,叙述了微电子三级封装的概念.并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议.
本論文綜述瞭自二十世紀九十年代以來迅速髮展的新型微電子封裝技術,包括銲毬陣列封裝(BGA)、芯片呎吋封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和繫統封裝(SIP)等項技術.同時,敘述瞭微電子三級封裝的概唸.併對髮展我國新型微電子封裝技術提齣瞭一些思索和建議.
본논문종술료자이십세기구십년대이래신속발전적신형미전자봉장기술,포괄한구진렬봉장(BGA)、심편척촌봉장(CSP)、원편급봉장(WLP)、삼유봉장(3D)화계통봉장(SIP)등항기술.동시,서술료미전자삼급봉장적개념.병대발전아국신형미전자봉장기술제출료일사사색화건의.
