中南大学学报（自然科学版）
中南大學學報（自然科學版）
중남대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF CENTRAL SOUTH UNIVERSITY
2007年
3期
474-479
,共6页
铜%镍%复合电沉积%制备
銅%鎳%複閤電沉積%製備
동%얼%복합전침적%제비
采用复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为5～10 μm的铜微粒(晶粒粒径为52 nm)制备Ni-Cu复合镀层,探讨阴极电流密度、镀液的pH值与温度、搅拌速度、铜微粒含量和镍离子浓度对Ni-Cu复合镀层中铜微粒共析量的影响.结果表明,最佳镀液组成和工艺参数如下:七水合硫酸镍250～300 g/L,六水合氯化镍30～60 g/L,硼酸35～40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05～0.1 g/L,pH值3.5～4.0,温度55～60 ℃,阴极电流密度2～3 A/dm2,搅拌速度为500～600 r/min,铜粉质量浓度8～9 g/L;镀层致密且铜微粒分布均匀;Ni-Cu复合镀层中铜的质量分数在5%～30%之间,其显微硬度HV0.2在450～750之间,且随镀层中铜含量的增大而增大,表现出高硬度的特点.
採用複閤電鍍方法,在鍍鎳液中加入粒徑為5～10 μm的銅微粒(晶粒粒徑為52 nm)製備Ni-Cu複閤鍍層,探討陰極電流密度、鍍液的pH值與溫度、攪拌速度、銅微粒含量和鎳離子濃度對Ni-Cu複閤鍍層中銅微粒共析量的影響.結果錶明,最佳鍍液組成和工藝參數如下:七水閤硫痠鎳250～300 g/L,六水閤氯化鎳30～60 g/L,硼痠35～40 g/L,十二烷基硫痠鈉0.05～0.1 g/L,pH值3.5～4.0,溫度55～60 ℃,陰極電流密度2～3 A/dm2,攪拌速度為500～600 r/min,銅粉質量濃度8～9 g/L;鍍層緻密且銅微粒分佈均勻;Ni-Cu複閤鍍層中銅的質量分數在5%～30%之間,其顯微硬度HV0.2在450～750之間,且隨鍍層中銅含量的增大而增大,錶現齣高硬度的特點.
채용복합전도방법,재도얼액중가입립경위5～10 μm적동미립(정립립경위52 nm)제비Ni-Cu복합도층,탐토음겁전류밀도、도액적pH치여온도、교반속도、동미립함량화얼리자농도대Ni-Cu복합도층중동미립공석량적영향.결과표명,최가도액조성화공예삼수여하:칠수합류산얼250～300 g/L,륙수합록화얼30～60 g/L,붕산35～40 g/L,십이완기류산납0.05～0.1 g/L,pH치3.5～4.0,온도55～60 ℃,음겁전류밀도2～3 A/dm2,교반속도위500～600 r/min,동분질량농도8～9 g/L;도층치밀차동미립분포균균;Ni-Cu복합도층중동적질량분수재5%～30%지간,기현미경도HV0.2재450～750지간,차수도층중동함량적증대이증대,표현출고경도적특점.
