半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2009年
3期
205-209
,共5页
张颖一%傅岳鹏%谭凯%田民波
張穎一%傅嶽鵬%譚凱%田民波
장영일%부악붕%담개%전민파
平板显示器%各向异性导电膜%带载封装%玻璃板上芯片
平闆顯示器%各嚮異性導電膜%帶載封裝%玻璃闆上芯片
평판현시기%각향이성도전막%대재봉장%파리판상심편
随着平板显示器大型化、薄型化、高分辨率的发展趋势,对平板显示器封装技术提出了更高的要求.ACF符合电子线路封装精细化、集成化的发展要求,目前已广泛应用于平板显示器(例如LCD)的封装领域.综述了ACF应用于平板显示器封装的主要形式如TCP、COF、COG,分析了各种不同封装形式对ACF提出的不同性能要求,以及为了满足这些要求对ACF中导电粒子的大小、含量、硬度以及ACF中使用树脂的种类等方面进行结构性能改进的最新进展.
隨著平闆顯示器大型化、薄型化、高分辨率的髮展趨勢,對平闆顯示器封裝技術提齣瞭更高的要求.ACF符閤電子線路封裝精細化、集成化的髮展要求,目前已廣汎應用于平闆顯示器(例如LCD)的封裝領域.綜述瞭ACF應用于平闆顯示器封裝的主要形式如TCP、COF、COG,分析瞭各種不同封裝形式對ACF提齣的不同性能要求,以及為瞭滿足這些要求對ACF中導電粒子的大小、含量、硬度以及ACF中使用樹脂的種類等方麵進行結構性能改進的最新進展.
수착평판현시기대형화、박형화、고분변솔적발전추세,대평판현시기봉장기술제출료경고적요구.ACF부합전자선로봉장정세화、집성화적발전요구,목전이엄범응용우평판현시기(례여LCD)적봉장영역.종술료ACF응용우평판현시기봉장적주요형식여TCP、COF、COG,분석료각충불동봉장형식대ACF제출적불동성능요구,이급위료만족저사요구대ACF중도전입자적대소、함량、경도이급ACF중사용수지적충류등방면진행결구성능개진적최신진전.
