电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2012年
2期
1-5
,共5页
贺岩峰%张莹莹%高学朋%陈春%孙红旗
賀巖峰%張瑩瑩%高學朋%陳春%孫紅旂
하암봉%장형형%고학붕%진춘%손홍기
电子电镀%镀锡%添加剂%分子设计
電子電鍍%鍍錫%添加劑%分子設計
전자전도%도석%첨가제%분자설계
提出了电镀添加剂设计的概念,给出了锡基电子电镀添加剂设计的基本方法.由于电镀添加剂作用的复杂性,要得到性能优异的添加剂,必须从分子水平上对添加剂进行设计,而添加剂在镀层中的夹杂是通过化学夹杂和物理夹杂引起,从分子水平上设计的低吸附型镀锡添加剂可以减少有机分子的夹杂.
提齣瞭電鍍添加劑設計的概唸,給齣瞭錫基電子電鍍添加劑設計的基本方法.由于電鍍添加劑作用的複雜性,要得到性能優異的添加劑,必鬚從分子水平上對添加劑進行設計,而添加劑在鍍層中的夾雜是通過化學夾雜和物理夾雜引起,從分子水平上設計的低吸附型鍍錫添加劑可以減少有機分子的夾雜.
제출료전도첨가제설계적개념,급출료석기전자전도첨가제설계적기본방법.유우전도첨가제작용적복잡성,요득도성능우이적첨가제,필수종분자수평상대첨가제진행설계,이첨가제재도층중적협잡시통과화학협잡화물리협잡인기,종분자수평상설계적저흡부형도석첨가제가이감소유궤분자적협잡.
