包装工程
包裝工程
포장공정
PACKAGING ENGINEERING
2008年
2期
94-95,110
,共3页
印制电路板%精细丝网印刷%数学模型
印製電路闆%精細絲網印刷%數學模型
인제전로판%정세사망인쇄%수학모형
丝网印刷在电子工业领域有着广泛的应用.在印制电路板上的应用尤为突出,而且向着更精更细的方向发展.影响印制电路板精度的因素有很多,针对精细丝网印刷过程,把网屏看作一个半渗透膜,依据牛顿流体力学和润滑理论建立了一个类似非接触型丝网印刷的几何数学模型,从而更好的对精细丝网印刷进行指导.
絲網印刷在電子工業領域有著廣汎的應用.在印製電路闆上的應用尤為突齣,而且嚮著更精更細的方嚮髮展.影響印製電路闆精度的因素有很多,針對精細絲網印刷過程,把網屏看作一箇半滲透膜,依據牛頓流體力學和潤滑理論建立瞭一箇類似非接觸型絲網印刷的幾何數學模型,從而更好的對精細絲網印刷進行指導.
사망인쇄재전자공업영역유착엄범적응용.재인제전로판상적응용우위돌출,이차향착경정경세적방향발전.영향인제전로판정도적인소유흔다,침대정세사망인쇄과정,파망병간작일개반삼투막,의거우돈류체역학화윤활이론건립료일개유사비접촉형사망인쇄적궤하수학모형,종이경호적대정세사망인쇄진행지도.
